合金牌号

美标

欧准

日标

国标

特性

用途

高硬高导软化铁青铜带板

c70250

CuNi3SiMg

c7025

/

为高强中导材料,具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能、适于软钎焊及气体保护膜。

主要用于大规模集成电路等高端领域、如电器零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件。

c70350

CuNi1CoSi

c7035

/

抗拉强度

硬度

导电率

高软化点

650-850Mpa

HV190-260

≥40%IACS

大于500℃

港航铜铝厂的高强中导铜镍硅板带材料,具有良好的冷加工、电镀、热浸镀锡性能,适于软钎焊及气体保护焊,主要用于连接器、大规模集成电路等领域,如电气零部件、冲压件、连接器、继电器弹簧、半导体零部件