合金牌号

美标

欧准

日标

国标

特性

用途

高硬高导软化铁青铜带板

c19210

Cufe0.1p

KFC

QFe0.1

良好的冷加工性能,中等强度高导电性能,良好的电镀,热㓎镀锡性能,及适于软钎焊及气体保护焊。

主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业、在集成电路内部起着支撑芯片

c19400

Cufe2p

C194

QFe2.5

良好的冷加工性能,中等强度高导电性能,良好的电镀,热㓎镀锡性能,及适于软钎焊及气体保护焊。

C19210

抗拉强度

硬度

导电率

高软化点

300-450Mpa

110-135HV

导电率>85%IACS

470℃以上

耐蚀性好；膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装

C19400

抗拉强度

硬度

导电率

高软化点

350-550Mpa

HV120-160

导电率>60%IACS

470℃以上

耐蚀性好；膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装；焊接性能良好

港行优质高硬高导高软化的铁青铜板带,具有良好的冷加工性能,中等强度高导电性能,良好的电镀、热浸镀锡性能,适于软钎焊及气体保护焊,主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业。